关键词：新设公司、基带芯片、自动驾驶
产业集聚区
1、LG化学将在无锡建华东技术中心
2月3日，据LG化学消息，近日与无锡市签署关于设立技术中心的战略投资谅解备忘录，以加强技术支持服务。根据备忘录，LG化学将投资约亿韩元（约合人民币1.7亿元）在高新区设立“华东技术中心”，专门负责为当地客户提供技术支持和开发业务；无锡市则将在建设、运营所需用地和基础设施等方面提供积极支援。
2、光坊科技光电通讯研发及生产基地项目在南京开工
2月3日，南京江北新区年一季度重大项目集中开工仪式在江北新区智能制造产业园举行。本次仪式共29个项目集中开工，总投资.8亿元，涵盖鲲鹏生态产业基地、光电通讯研发及生产基地、健友高智能化药品药剂生产基地等项目。
据现代快报报道，南京光坊科技有限公司首席技术官mtiazMajid表示，此次开工的光电通讯研发及生产基地项目，总投资27亿元，项目将建设光电子器件、封装、模组和应用以及光电通讯领域核心设备的研发中心、配套实验室及生产基地。光坊科技自去年10月开始小量投产，今年初开始获得批量订单，并进入规模化生产。
3、月产万颗PD协议芯片设计及制造项目签约江苏镇江
据镇江高新区管委会消息，2月2日上午，镇江国家高新区管委会与江苏瑞成芯科半导体有限公司举行“月产万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式。
据悉，此次签约的“月产万颗PD协议芯片设计及制造项目”总投资1亿美元，注册资本万美元，研发生产具有自有技术的PD协议芯片，项目一期达产后可形成每月万颗芯片的产能，年产值6.5亿元。
行业数据
1、ICInsights：去年全球MPU销售额达亿美元
据ICInsights年版《麦克林报告》，年，全球MPU的销售额增长了12%，达到创纪录的亿美元。这一增长主要得益于全球个人电脑销售量的激增和大屏幕智能手机的需求，此外，数据中心系统扩展领域的投资也带动了MPU的市场提升。预计年MPU市场总增长将略微回落，增长率约为9%，达到亿美元。
2、年中国大陆芯片进口额近亿美元，占进口总额18%
据彭博社2月3日报道，年中国大陆从日本、韩国、中国台湾地区等进口了近亿美元的半导体设备，较年增长了20%。年中国大陆芯片的进口额攀升至近亿美元，约占中国大陆进口总额的18%。
3、SA:年Q3蜂窝基带芯片收益71亿美元，5G占50%以上
2月1日消息，StrategyAnalytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《年Q3基带市场追踪，5G推动收益创历史新高》指出，年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元，创历史新高；高通、联发科、海思、三星LSI和英特尔占据了蜂窝基带收益份额的前五名；高通以40%的基带收益份额排名第一，其次是联发科（22%）和海思（19%）。
其中，5G基带芯片出货量增长了十倍以上；5G基带芯片处理器收益首次超过4G，并占总基带收益的50%以上。
4、SIA:年全球半导体销售业绩为亿美元
2月1日，据SIA数据显示，年全球半导体销售业绩为亿美元，较年增长6.5%，主要是四季度的销售复苏帮助抵消了3、4月份的大幅下滑。
该协会表示，美国芯片制造商的销售额约为亿美元，占全球总销售额的47%左右。美国的芯片进口额为.5亿美元，较年增长19.8%。据悉，美国采购的增长主要是由用于数据中心等的高端存储芯片推动。“尽管美国公司占全球半导体销售的近一半，但在年，他们仅占全球芯片生产能力的12%左右，远低于年的37%，因为大多数美国公司现在都从亚洲工厂采购芯片。”
产品/技术/项目动态
1、华为、北汽新能源合作车型“华为版”4月发布，将于11月上市
2月3日，据财联社消息，从北汽新能源获悉，华为与北汽新能源合作的“华为版”车型将于今年4月发布，11月上市。
年10月，华为发布了华为智能汽车解决方案品牌HI，旨在通过华为全栈智能汽车解决方案，与车企深度合作，打造智能网联电动汽车。华为表示，HI采用联合开发新模式，华为发挥技术优势、车企发挥整车优势，共同设计开发精品车型。新车型使用车企的品牌，HIlogo也将在车身上呈现。
2、思瑞浦在上海成立新公司
据企查查显示，2月3日，思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司成立，法定代表人为ZhixuZhou，注册资本6亿元人民币，该公司由思瑞浦%控股。
该公司所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包括：半导体技术、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路设计；集成电路销售；电子产品销售等。
3、联发科新一代M80基带芯片问世，支援毫米波和Sub-6
近期，联发科新推出全新的5G基带芯片M80，可支援毫米波和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网和非独立组网下，MG基带芯片支持超高的5G传输速率，最高下行速率可达7.67Gbps，上行速率最高为3.76Gbps，为目前最业界快速的技术。M80还拥有双5GSIM卡、双5GNSA和SA网络、以及双VoNR等产业领先技术，为使用者带来高速连网的5G畅快体验。
4、理想汽车宣布在上海设立研发中心
2月2日，理想汽车公布了1月交付数据。理想ONE在1月交付辆，同比年1月增长.8%。理想ONE累计交付量已达到辆。
理想汽车宣布在上海设立研发中心。该研发中心将致力于智能电动车技术的前沿开发，包括高电压平台及超快充技术、自动驾驶技术和下一代智能座舱科技。
5、三星显示正在扩建笔记本电脑OLED屏幕生产线
2月1日，据外媒sammobile报道，三星显示正在其A4工厂建造新生产线，或者说，它正在转换现有的A4生产线，使其每月能够生产3万张中等尺寸的OLED面板。有消息人士称，三星显示并没有使用这条新生产线来生产智能手机所需的OLED面板，将只会生产18或20英寸的笔记本电脑OLED面板。
而今年1月4日，三星显示宣布将于年推出10多款笔记本电脑OLED显示屏，进军笔记本市场。根据外媒TechPowerUp的最新消息，这些OLED面板将只有p的分辨率，以降低成本，从而满足价格敏感型客户的需求，提高OLED在显示器市场的普及程度。据报道，三星显示的新生产线将于今年夏天晚些时候投产使用。
6、全球首款基于WiFihalow的超级穿墙王无线WiFi扩展器发布
近日，珠海爱司马特基于珠海泰芯半导体TXW设计的家用超级穿墙王无线WiFi扩展器全球首发。通过WiFiHalow远距离、低延时、穿墙王、低功耗的特性，完美解决全屋WiFi覆盖需求。由于采用的是点对点WiFiHalow技术传输，产品具有网络稳定，极低延时的特点，可轻松穿透4层楼板或4堵实体墙，对于实时性要求很高的游戏玩家而言更是刚需。
7、美的集团投资成立半导体技术公司
据企查查显示，美垦半导体技术有限公司于1月26日成立。该公司注册资本为0万元人民币，法定代表人为殷必彤，其股东包括了美的集团股份有限公司以及佛山市美的空调工业投资有限公司，持股比例分别为95.00%以及5.00%。
该公司经营范围包括：电子元器件制造，电子元器件零售，电子元器件批发，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，电力电子元器件制造，电力电子元器件销售，半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，变压器、整流器和电感器制造，集成电路制造，先进电力电子装置销售等。
8、中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
据中国科学报报道，中国科学院上海硅酸盐研究所黄富强团队研制成功一种新型透明半导体柔性透明储能器件。研究人员通过合理的晶体掺杂设计，成功制备了一系列间隙硼掺杂的介孔宽禁带半导体氧化物(氧化锡、氧化锌及氧化铟)。
在这一类新型的透明半导体氧化物中，间隙硼原子不仅能够大幅度提升掺杂材料的载流子浓度，为羟基的嵌入提供丰富的结合位点，还在间隙掺杂位上引发与OH-的赝电容电化学反应，从而将赝电容惰性的氧化锡、氧化锌和氧化铟，转化为高电化学活性的超级电容器电极材料。
9、瑞萨电子推出ArmCortexMCU产品家族全新RA4M2MCU产品群
近期，瑞萨电子推出12款全新RA4M2微控制器产品，以扩展其RA4系列MCU阵容，可用于工业与物联网应用。
RA4M2MCU在运行模式下工作电流为为80A/MHz，待机电流低至0.7mA，唤醒时间为30s。RA4M2MCU工作频率最高MHz。该产品群采用基于Armv8-M架构的ArmCortex-M33内核，集成ArmTrustZone技术和瑞萨安全加密引擎。安全加密引擎包含多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全的生命周期管理、抵抗功率分析攻击和篡改检测功能。
10、Nexperia发布用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件
近期，Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。
DFN-3新器件系列支持极高的数据速率，最大通带超过18GHz；器件还具有高达11A8/20s的极高浪涌鲁棒性。
11、大众计划独立自主研发自动驾驶所需的软件
当地时间2月2日，大众汽车集团旗下豪华品牌奥迪的CEO马库斯杜斯曼表示，公司计划独立自主研发大部分自动驾驶所需的软件。
目前，大众汽车已将其软件研发部门整合为新的部门，约名员工共同开发大众汽车公司的操作系统。
12、Skyworks推出用于LPWAN，LoRa，IoT和工业应用的前端模块
近期，Skyworks推出SKY-11紧凑型高性能RF前端模块系列，该模块专门为LPWAN设计--支持LoRa，SigFox和其他未许可频段技术，以及在-MHz频率范围内运行的大功率工业，科学和医疗（ISM）应用。
与现有的SKY-11，SKY-11和SKY-11前端模块互补，新的SKY-11具有更高的灵敏度，并且与独立的片上系统相比，工作范围扩大了一倍以上。它占用最小的电路板空间并消耗低功率，因此非常适合物联网和工业平台，包括传感器，信标，智能手表，恒温器，无线摄像机，医疗监控以及烟雾和二氧化碳探测器。
13、欧司朗全新LiDAR红外激光器，赋予自动驾驶新视界
近期，欧司朗宣布其新一代LiDAR红外激光器即将问世，该芯片的特殊设计能将边缘发射器的波长稳定性提升至新高度，由此大大提高了环境图像的清晰度和锐度。
LiDAR是光探测和测距的简称，该技术能利用红外光创建精确的三维环境地图。LiDAR作为推动自动驾驶汽车行业发展的关键技术，通过与雷达和摄像系统的组合，共同充当汽车获取周围环境信息的视觉感官。而探测系统所获取的视觉信息质量越高，后端系统处理视觉信息时便越容易。在现有技术水平下，用于LiDAR的红外激光器在波长稳定性方面仍有偏差，而且随着工作温度的升高，波长偏差量最高可达40纳米，从而导致LiDAR系统的“视觉”变得模糊。目前欧司朗的全新芯片设计可将波长偏差量降低至10纳米，由此大大提高了环境图像的清晰度和锐度。
14、SiTune推出业界首个5G基础架构收发器解决方案
SiTune宣布推出两个用于5GO-RAN基础设施的多标准，超宽带，四通道收发器，其中包括无线电单元和分布式无线电单元。
SiTune表示，这两个名为IceWings和SnowWings的收发器是首个支持在5G网络中分解硬件和软件的多标准，超宽带收发器，与其他同类收发器相比，其功耗更低，成本更低。
IceWings具有模拟RF体系结构，SnowWings具有数字体系结构，均覆盖完整的6GHz以下频段。SnowWings也可以配置为5GmmWave频段的IF链。收发器使用获得专利的高速和超宽带RF/混合模式技术，SiTune已在其多代产品中使用了该技术。
15、AmphenolRF推出新连接器系列，可用于自动驾驶
据外媒报道，全球最大的射频互联解决方案制造商之一AmphenolRF宣布推出最新汽车互联技术——AUTOMATEMini-FAKRA连接器系列。该系列提供了具有空间意识的高性能接口，而这对于下一代汽车应用而言十分关键。与之前的FAKRA连接器相比，AUTOMATE连接器数据传输速度高达20Gbps，而且安装要求降低了80%。该系列产品适用于自动驾驶车辆、高级驾驶辅助系统（ADAS）和度环视摄像头等汽车应用。
16、Qorvo推出新款Wi-Fi6EFEM，为设备提供千兆网速
近期，Qorvo,Inc.宣布，推出两款Wi-Fi6E前端模块--QPF和QPF，旨在充分提高8K视频流传输、在线游戏和虚拟现实等高带宽应用的吞吐量和覆盖范围。其中，QPF适用于消费类Wi-Fi6E路由器和网关；QPF适用于企业级以太网供电Wi-Fi6E产品和应用。
QorvoWi-Fi6EFEM采用紧凑型封装，比当前解决方案的功效高出25%，有助于消费类和企业无线网络解决方案实现成本、尺寸和散热性能优势。
新闻来源：电子发烧友网、核芯产业观察、经济日报、中国科学报、现代快报、财联社、镇江高新区管委会、ICInsights、Ismart、彭博社、瑞萨电子、LG化学、Nexperia、理想汽车等。
注：以上内容仅供信息交流，不做投资参考