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多氟多()7月12日晚公告，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过11.5亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产3万吨超净高纯电子级氢氟酸项目、年产3万吨超净高纯湿电子化学品项目、年产3万吨高性能无水氟化铝技术改造项目、补充流动资金。
据悉，近年来，随着以物联网、工业互联网、5G为主的“新型基础设施建设”新一代产业的崛起，我国经济将步入数字化、智能化、网络化发展新时期，未来“新基建”产业将成为我国经济发展的主要动力。
新基建是数字经济发展的基础，而在新基建的发展过程中，半导体及集成电路行业可谓新基建的基础。根据前瞻产业研究院数据，电子级氢氟酸主要运用在集成电路、太阳能光伏和平板显示等领域，其中第一大应用市场是集成电路领域，约占电子级氢氟酸总消耗量的47.3%；其次是太阳能光伏领域，占比22.1%；再次是液晶显示器领域，占18.3%。
氟硅材料作为重要的化工新材料广泛应用于军工、航空航天、石油化工、新能源与战略性新兴产业等领域。多氟多一直致力于低品位氟硅资源的循环高效利用研究，自主开发了氟硅酸制无水氟化铝联产优质白炭黑的工艺技术路线。
据介绍，多氟多本次非公开发行股份的目的是为了抓住“新基建”政策带动我国战略新兴产业发展的历史机遇，同时发挥公司氟化工产业链完整、基础设施配套齐全、规模领先以及工艺技术先进的优势，向产业高端化、产品差异化方向稳步发展，进一步丰富氟化工产业链内涵，形成更完善的产业链形态，巩固和提升公司的氟化工龙头地位。
本次，多氟多拟通过本次非公开发行扩大公司现有湿电子化学品规模和丰富产品结构，培育公司新的利润增长点，加快公司电子化学品业务培育，优化产业结构，完善产业链，使公司迅速在电子化学品新材料领域形成国内领先优势。
值得注意的是，为增强资金实力以支持公司业务的发展，多氟多拟使用本次募集资金中的3.4亿元用于补充流动资金。多氟多解释说，根据销售百分比法，假设未来三年各项经营性资产/营业收入、各项经营性负债/营业收入的比例保持不变，公司至年末的新增流动资金需求规模将为5-6亿元。公司流动资金需求缺口较大，基于公司未来经营对流动资金的需求，公司拟使用本次非公开发行股票募集资金3.4亿元补充流动资金，增强公司的资金实力，促进公司业务实力的提升。
多氟多方面表示，公司本次非公开发行股票募集资金投向符合国家产业政策和公司发展的需要，募投项目具有较强的盈利能力和较好的发展前景，募集资金的使用将会为公司带来良好的经济效益，有利于优化公司财务结构，满足公司项目建设投入需求，并将进一步壮大公司的经营规模及综合实力，提高公司经营效益，为未来的健康快速发展奠定基础。