粘接剂对二硅酸锂贴面的抗负荷破坏和抗加

文献学习

贴面作为全冠的替代品,被认为是微创治疗的首选。由于贴面无法依靠机械固位,因此这类修复体的持久粘接对于长期临床成功至关重要。

瓷面断裂(5.6-11%)和边缘缺损(12-20%)是失败的主要原因,成功的粘接能够增加修复体的固位力和抗折力,并降低微渗漏的发生率。

实验目的

研究在冷热机械老化处理后,两种不同类型粘接剂对二硅酸锂贴面的抗负荷-破坏和抗加速疲劳性能的影响,指导临床工作中粘接瓷贴面时对粘接剂的选择。

实验方法

通过将离体上颌中切牙(N=40)随机分成4组,用于瓷贴面(Li2Si2O5)的粘接:

CEMF组:粘接用树脂水门汀,加速疲劳试验;

CEMLF组:粘接用树脂水门汀,负荷-破坏试验;

COMF组:复合树脂(美塑树脂),加速疲劳试验;

COMLF组:复合树脂(美塑树脂),负荷-破坏试验。

再对样品行冷热-机械老化处理,最后进行加速疲劳试验或负荷-破坏试验(图1)。

图1(a)加速疲劳装置,(b)负荷-破坏装置

实验材料的品牌、类型、成分、制造商和批号

实验结果

01

冷热机械老化处理

冷热机械老化处理后,树脂水门汀组(CEMF和CEMLF)中贴面断裂(n=18)发生率较高,而复合树脂组(COMF和COMLF)中贴面磨损(n=17)发生率较高(图2)。

图2老化后两组代表性样品

(a)树脂水门汀组,(b)复合树脂组

02

加速疲劳试验

在加速疲劳试验中,CEMF组平均存留率的负荷为.5N,COMF组为N(p0.);CEMF组平均存留率为14.,COMF组为22.(p0.)。用复合树脂粘接的贴面的耐受循环次数和负荷显著高于树脂水门汀(图3)。

图3与(a)循环次数和(b)加速疲劳试验负荷相关的生存函数

03

负荷-破坏试验

在负荷-破坏试验中,CEMLF组(M=.4,SD=.82)和COMLF组(M=.59,SD=.06)(p=0.01)数据表明复合树脂粘接的贴面的最大破坏负荷高于树脂水门汀(图4)。

图4CEMLF和COMLF组的最大破坏负荷数据的箱形图

04

贴面破损类型

在CEMF,COMF,COMLF组中,破损类型主要为粘接剂和贴面界面破坏,而CEMLF组中则更多是贴面碎裂(图5)。

图5各组贴面不同破坏类型百分比

05

扫描电镜

扫描电镜图像可清楚地显示CEMLF组中的贴面碎片(图6a),以及CEMF和COMF组(图6b-d)中贴面脱落后,部分粘接剂仍残留在牙齿表面上。

图6典型贴面破损类型的扫描电镜

实验结论

使用预热的复合树脂来粘接二硅酸锂贴面,可提高贴面的存留率和抗折性。

编者按:粘接,还是美塑树脂效果好!

译者:于泓川,医院(南京医科大学金陵临床医学院)口腔科研究生

导师:金磊教授

校订:帅逸、朱磊

编辑:朱磊

原文链接:


转载请注明:http://www.aierlanlan.com/rzdk/1347.html