年9月9-11日，鸿凌达受邀参展“第九届深圳国际导热散热材料及设备展览会”，与专业观众分享前沿导热材料和技术理论，共同探讨如何将突破性的研究发现和解决方案从实验室推向市场、推动整个行业的高质量发展。
第九届深圳国际导热散热材料及设备展览会（以下简称“导热散热展会”）由中国电子学会电子材料学分会主办，吸引来自20多个国家和地区的近家中外品牌厂商参展，涉及导热填料、导热散热石墨材料、CPU散热器、散热材料、材料检测与分析仪器及产业加工生产设备等定制等领域。鸿凌达作为热管理行业知名厂商，受邀参展此次大会。
在展会期间，鸿凌达展示了两款填补了国内导热材料和技术空白的新产品：石墨烯纤维导热垫片和低介电导热膜。首席技术官陈仁政博士在接受深圳直通车采访时，介绍道∶"我们这款石墨烯纤维导热垫片是采用了石墨烯作为导热填料，采用特殊工艺，这样通过石墨烯纤维的高导热特点，使得我们垫片的导热系数能达到40-50W，这样的话能达到国内国际的先进水平、可以应用在基站、服务器、高功率一些使用电源方面。"
作为一家专业提供热管理方案及相关导热材料的综合性高科技企业，基于多年来对石墨类产品的深入研究，苏州鸿凌达先后提出了"高功率石墨定律""方形导热因子""石墨烯纤维取向评价"等理论，为热管理行业的理论发展及工程实践做出了重要的贡献。
鸿凌达集团下属企业江苏汉华热管理科技有限公司总经理杨兰贺，向前来采访记者解释："为什么叫高功率导热石墨膜呢?通过我们技术的突破，我们实现了有限空间里、微米以内行业领先的的导热性能，它的密度实现了2.0以上，等效导热功率达到1W。这款产品使用效果是可以和VC相媲美的，相比VC来说它的重量减少了50%，成本减少了70%，它的设计柔性更高。这个是我们市面上运用比较多的一个产品，原来这个位置是用来填充VC的，现在可以用我们的产品完美替代。"
得益于深圳经济特区的人才聚集优势和前沿的市场需求，低介电导热膜是由苏州鸿凌达的深圳研发团队与清华大学深圳国际研究生院联合研发并推向市场，率先在行业的手机市场得到应用与推广。它的一大特点是具有透波性，通过低介电导热膜可以使无线电信号的收发不受干扰，保证信号的通过，同时对器件产生导热降温的效果。
鸿凌达集团下属的深圳市汉华热管理科技有限公司总经理黄国伟表明："我们在不断的研发和修改之下，第一是应用在小米手机上，当时小米宣传它为"白色石墨烯"，因为那个材料它的各方面特性都比较好，比如说它耐高压，可以耐几万伏的高压;第二，它是绝缘的，它可以在各个不同的场景下使用、去年推出来的时候也是填补了国内的空白。"
苏州鸿凌达副总经理王雷表示："展望未来几年，我们将进一步突破石墨导热材料的性能极限、厚度极限，为国产的高端碳材料及石墨烯材料在5G终端产品热管理领域的应用做出相应的贡献。与此同时，我们将搭建一个开放型的导热理论分析平台，便于客户优化材料选型，合理利用空间，提升终端产品的热管理效果体验。
作为国家高新技术企业的鸿凌达会持续发挥科创的力量，重塑新的生产力，激发新的市场需求为客户创造更大价值，同时深化产学研方面合作，加快产学研成果的转化，保持行业领先地位，为我们国家的5G产业发展贡献自己的行业力量!
CIME第十届深圳国际导热散热材料及设备展
年8月29日-31日，深圳国际会展中心
随着5G大规模商用推进，移动通讯、物联网、人工智能、动力电池等新产品新技术将具备高热流密度、高功率超薄等特性，对导热散热材料提出更高的要求。以5G时代智能手机为例，芯片、模组及器件集成度和密集度大幅度提升，导致设备功耗和发热密度大大增加，新型导热和散热材料成为一个重点的研究领域。为了更好的推动企业价值与行业效应，由博寒展览、励悦展览主办的CIME第十届深圳国际导热散热材料及设备展将于年8月29日-31日深圳国际会展中心召开。
展品范围
导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液；化工原料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等
电子封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷材料：氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
导热散热材料热界面材料：导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等
陶瓷基板：氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)；碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等
热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等碳材料：石墨膜（PI膜）、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等
导热散热组件：热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等散热风扇配件：铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等；散热设备：液态金属散热器、型材散热器、散热风扇、散热模组、热导管、插片散热器、插针式散热器、机箱一体化散热器、水冷散热器、电阻散热器、LED散热器、CPU散热器、IGBT散热器、电焊机散热器、肋片式散热器、变频散热器、热管散热器、叉指形散热器、液冷散热、组合散热器、固态继电器用散热器、大功率晶体管散热器及相关配件等;
分析与检测：分析仪器、激光导热仪、导热分析仪、导热系数仪、热膨胀仪、电子热测试仪、风量风压测试仪、激光导热系数测量仪、材料强度试验机、热物性测量设备等；
加工设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机;切卷机;分切机、精密裁切机、自动化分条机、导热材料生产设备、数控卷材裁切设备,数控机床设备、自动化生产线和热传实验室、整套工艺及定制设备等；等热设计：热仿真模拟/热设计软件数据中心液冷散热技术展区：液冷数据中心运维实践案例；冷板式液冷传热强化技术、浸没式液冷传热强化技术、两相流（泵送）冷却技术、数据中心液冷系统热仿真、浸没式液冷材料兼容性；快速连接器技术、制冷剂、漏液检测技术、智能流体分配技术、智能温度监控技术；数据中心的应用：模块化数据中心、数据云箱、机房解决方案、蓄电池、电能存储、机房专用空调及新风系统、UPS不间断电源、安防、综合布线、绿色数据中心、数据中心维护等系统与解决案等；
参展流程
CIME国际导热散热材料及设备展览会
致力于促进导热散热材料行业的快速发展，打造值得信赖的新材料商贸平台！
年8月29-31日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
年12月13-15日
上海新国际博览中心（浦东新区）
期待您的到来