佛山金戈新材料将亮相2023深圳导热散热

北京白癜风治疗医院 https://wapjbk.39.net/yiyuanfengcai/yyjs_bjzkbdfyy/

佛山金戈新材料股份有限公司

展位号:7G05

公司介绍

佛山金戈新材料股份有限公司(以下简称:金戈新材)始创于90年代,国资委参股,致力于为客户提供全方位、个性化阻燃导热解决方案的国家高新技术企业。

公司专注于功能性粉体的研究及生产,年产量达4万吨,主导产品包括环保导热剂,导热吸波剂、功能粉胶及无卤阻燃剂,被广泛应用于导热界面材料、阻燃防火材料等,终端应用市场涉及5G通讯、新能源汽车、消费电子、安防监控、轨道交通、智慧医疗、国防军工、建筑装饰等领域。

金戈新材代表产品

金戈新材秉持“以质量求生存、以创新求发展”的经营宗旨,通过掌握核心技术,提升产品品质和服务能力,使公司口碑得到了行业和客户的广泛认可,迄今已获得“广东省省级企业技术中心”、“广东省导热高分子工程技术中心”、“佛山市标杆高新技术企业”、“最佳胶黏剂供应商”、“最佳合作伙伴”、“优秀供应商奖”等荣誉称号。公司与香港科技大学、华南理工大学等高校建立稳定的产学研合作关系,开展前沿研究,在粉体应用上不断突破,累积申请发明专利近0项,先后推出了高性能导热填充粉体、低比重导热粉体、高分散性阻燃粉体等高新技术产品。

产品应用

金戈新材产品与应用

产品系列1:功能粉胶

本品是以“干湿法一体化技术”加工而成的功能粉胶,弥补了特殊改性粉体最佳使用周期短、油粉混合工艺要求严的缺陷,同时降低因扬尘难收集而造成的环保投入成本,具有应用方便、库存管理灵活、性能稳定、性价比高等优势,可为客户创造更大的利润空间。

产品系列2:5G高导热界面材料用粉体

产品采用独有的专利技术进行加工,提高粉体与高分子基材的相容性,减小两者间的界面热阻,保证复合材料在粉体高添加量高导热的同时具有良好的施工性能、力学性能,为5G电子设备热管理提供保障。

产品系列:非硅高分子材料用导热粉

产品是根据非硅高分子材料特性,通过自主粉体处理技术设计开发出适用于环氧、聚氨酯的导热粉,可在基体中形成高效的三维导热网络,提高导热性能,同时不影响材料的施工性、粘接性、力学性能等。

产品系列4:高性能有机硅用导热粉

产品通过采用具有独特官能团的化合物进行表面接枝改性,两者间建立了有效的化学链接,改善了粉体与基体的相容性,降低了胶体的内摩擦力,保证粉体在较高填充量下,仍满足高相容性、低粘度、易挤出、刮涂顺畅等要求。

产品系列5:高分散性导热粉

产品采用特有的专利技术,并结合粉体表面改性处理工艺、复合工艺等加工而成,具有高分散性,在树脂中可添加量大,能有效提升制品导热率;同时对设备磨损小,拥有低比重、不易变色等性能,适用于PP、PA、PBT、PPO等塑料中。

产品系列6:导热吸波剂

产品粒径分布窄、反射损耗性能稳定,在硅油中具有良好的填充性和分散性,使硅基复合材料具有吸波和导热双功能。欲了解更多信息,可致电下方联系电话或金戈新材业务员。

随着5G、新能源汽车等行业的发展,阻燃导热的要求越来越高,金戈新材紧跟市场步伐,突破10W/(m·K)垫片导热粉体的应用,正向12W/(m·K)垫片用绝缘粉体等进发,为实现国产替代进口的目标不懈努力。

备注

以上各表格中的数据均为典型值或允许范围,是根据实际测试数据和周期性验证获得的。由于使用环境的差异,客户可参照这些数据调整。如有问题,可咨询金戈新材技术服务人员。

CIME第十届深圳国际导热散热材料及设备展

年8月29日-1日,深圳国际会展中心

随着5G大规模商用推进,移动通讯、物联网、人工智能、动力电池等新产品新技术将具备高热流密度、高功率超薄等特性,对导热散热材料提出更高的要求。以5G时代智能手机为例,芯片、模组及器件集成度和密集度大幅度提升,导致设备功耗和发热密度大大增加,新型导热和散热材料成为一个重点的研究领域。为了更好的推动企业价值与行业效应,由博寒展览、励悦展览主办的CIME第十届深圳国际导热散热材料及设备展将于年8月29日-1日深圳国际会展中心召开。

展品范围

导热填料:无机非金属:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等;金属粉体:铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液;化工原料:有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等

电子封装材料:金属:铝、铜(铍铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等;橡胶;陶瓷材料:氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物;玻璃等

导热散热材料热界面材料:导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料,液态金属,导热灌封胶等

陶瓷基板:氧化铝(Al2O)、氮化铝(AlN)、氮化硅(SiN4)、氧化铍(BeO);碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等

热沉材料:金属/合金(半固态压铸件);金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料,石墨/铜、石墨/铝等复合材料,金属基复合材料导热高分子:导热塑料(PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK)、导热绝缘塑料,导热橡胶等碳材料:石墨膜(PI膜)、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等相变材料(储热):石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金;熔盐、盐水合物、共晶混合物等隔热材料:气凝胶材料(碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等)、碳毡、复合硅酸盐材料等

导热散热组件:热管/均热板,覆铜板,功率器件(碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT)及模块等散热风扇配件:铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等;散热设备:液态金属散热器、型材散热器、散热风扇、散热模组、热导管、插片散热器、插针式散热器、机箱一体化散热器、水冷散热器、电阻散热器、LED散热器、CPU散热器、IGBT散热器、电焊机散热器、肋片式散热器、变频散热器、热管散热器、叉指形散热器、液冷散热、组合散热器、固态继电器用散热器、大功率晶体管散热器及相关配件等;

分析与检测:分析仪器、激光导热仪、导热分析仪、导热系数仪、热膨胀仪、电子热测试仪、风量风压测试仪、激光导热系数测量仪、材料强度试验机、热物性测量设备等;

加工设备:压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机;切卷机;分切机、精密裁切机、自动化分条机、导热材料生产设备、数控卷材裁切设备,数控机床设备、自动化生产线和热传实验室、整套工艺及定制设备等;等热设计:热仿真模拟/热设计软件数据中心液冷散热技术展区:液冷数据中心运维实践案例;冷板式液冷传热强化技术、浸没式液冷传热强化技术、两相流(泵送)冷却技术、数据中心液冷系统热仿真、浸没式液冷材料兼容性;快速连接器技术、制冷剂、漏液检测技术、智能流体分配技术、智能温度监控技术;数据中心的应用:模块化数据中心、数据云箱、机房解决方案、蓄电池、电能存储、机房专用空调及新风系统、UPS不间断电源、安防、综合布线、绿色数据中心、数据中心维护等系统与解决案等;

参展流程

CIME国际导热散热材料及设备展览会

致力于促进导热散热材料行业的快速发展,打造值得信赖的新材料商贸平台!

年8月29-1日

深圳国际会展中心(宝安新馆)

年12月1-15日

上海新国际博览中心(浦东新区)

期待您的到来




转载请注明:http://www.aierlanlan.com/cyrz/7492.html

  • 上一篇文章:
  •   
  • 下一篇文章: 没有了