企业简介
肇庆华鑫隆自动化设备有限公司是国家高新技术企业，公司成立于年。公司专业从事电子元件类自动化产线、电子工业窑炉、LCM液晶模组生产设备、锂电池测试分选设备研发和生产。
公司占地近㎡，自有厂房近㎡。公司研发技术力量雄厚，开发设计、调试售后工程师多数有20年以上的从业经验。公司经过多年的发展，并通过与中科院广州电子所、华南理工大学等国内多所知名高校院所进行产学研合作，积累了丰富的产品开发和生产经验。公司拥有“华鑫”注册商标，并拥有新技术设备发明专利2项，设备实用型专利21项，计算机软件著作权6项。
公司一直坚持以人为本、科技创新的发展战略，结合产、学、研一体化的发展思路，以服务客户为己任，为客户创造效益为目标，致力成为智能制造业领军企业，为客户提供高品质的产品及服务。
产品介绍HXLY-全自动PET薄膜流延机
技术参数：1、载带的最大宽度:mm2、流延速度:0.1-6m/min.(可调)3、最大流延宽度:mm4、生瓷带最大宽度:.2mm5、管径:76mm6、膜卷最大直径：mm(14inch)7、清洁纸尺寸：最大Φ45xmm.8、温度:15-C9、载带张力:机械控制10、载带清洁单元：除静电装置和清洁纸11、浆料罐:5L(压力罐)12、浆料驱动:空压或氮压(最大0.2MPa)13、进料控制:浆料水平传感器，浆料控制阀14、尺寸:xx毫米15、重量:约公斤
功能：本机器用于生产多层陶瓷电容器的某一步骤，自动完成反卷绕附着有陶瓷介质的聚酯薄膜，关在陶瓷介质上印刷，烘干，卷绕。技术参数：1、薄膜载体的宽度：~mm2、薄膜载体的厚度：38μm~75μm3、陶瓷薄膜的宽度：minmm4、陶瓷薄膜的厚度：5μm~50μm5、印刷面积：Maxmm×mm6、网框面积：mm×mm7、印刷速度：Max20pcs/min8、烘干炉：热空气烘干炉（Max度 mm）9、气压：5kgf/cm10、电源：三相ACV 50Hz11、尺寸：L5mm×Wmm×Hmm12、工作环境：温度：20~30℃ 湿度：50~70%13、烘干炉热风过滤精度：0.3μm
设备功能：叠层机的用途是把陶瓷薄膜切成正方形膜片，然后把它们正确叠好，压紧，最后得到产品。设备描述：设备把印刷好的薄膜，伸直在切膜平台上，然后检测其印刷位置，并把其位置数据通过图像处理传送到控制系统，系统把薄膜切成精确的尺寸大小的薄膜片；最后把切好的印刷膜片，在叠印平台上纠正位置后把膜叠好，最后经过压台压紧。技术参数：1、叠片精度：±15μm2、输送薄膜宽度：~mm3、输送薄膜厚度：38μm~75μm4、陶瓷膜片宽度：≥mm5、陶瓷薄片厚度：3μm~50μm6、切削尺寸：mm×mm7、输送板尺寸：T2mm×Wmm×Lmm(或正方形)8、移动数量: 0-9.mm(每步2μm)9、操作性应答时间：4.9秒/周期10、叠层厚度：最大3mm11、压力：叠膜压力：最大10ton(最小2ton)主压力：最大40ton12、压台温度：最大C13、保压时间：0.1秒~5分钟14、PET膜边缘切割精确度：≤±0.1mm15、工作环境：(干净房)温度：20~C 湿度：60±10%16、设备尺寸：W×L×H(mm)17、电源：三相V50Hz18、功率：11KW
用途：用于陶瓷电子元件叠层巴块的层压处理。主要技术参数：
技术参数：切割及机械精度：1、Y轴螺杆等级：C5研磨级，反复精度0.mm2、Y轴控制精度：±0.mm3、θ轴控制精度：±0.01°4、Z轴控制精度：±0.02mm。5、对位精度：±0.01mm。6、切割巴块尺寸：6.5″。7、切割速度：每秒6刀(不对位状况下)。8、对位位置和方式：CCD监视对准方式，人工对位生坯首刀切割线，完成切割方式可选择手动切割或自动切割。9、CCD光源：LED光源。10、取像用CCD：CCD监视对准方式，操控方便快捷。11、切割产品及厚度：以上电容产品，厚度0~3mm，；12、切割产品厚度（0~3mm）的尺寸偏差要求±0.02mm；13、有I/O时实监控画面，能体现每个传感器的开/关情况；14、可实时单步/点动/复位操作，便于补偿及检测；
用途：片式元件芯片的排胶工序。1、外形尺寸：高×宽×深=×1×mm2、炉膛内尺寸：高×宽×深=××mm3、电源：VAC±10%50Hz三相五线制50A4、功率：20KW5、控温精度：±1℃6、温度均匀性：空载±5℃7、使用温度：常温～℃8、电机及运风：1HP立式东元电机配用9寸不锈钢加强风轮。运风电机配1HP爱德利变频器进行变频调速运风，使温度，运风及排风可任意调节。9、发热体：高温镍铬电阻丝加热，独立安装方式，方便拆装。10、电控系统：选用日本神港数显程序温控表，PID调节，可分为9组9段控温，负载输出采用台湾华特电力调节器控制。12、保温材料：白色硅酸铝高温棉，表面温升≤50℃13、安全与保护：配置正泰XJ-3三相相序保护器，具有超温自动停机功能。14、运风确保炉内各处温度均匀，出风口设计合理且风量大小可调。15、箱体材料：外层板1.5mm冷板，中层板1.5mm不锈钢板，内层为2.0mm不锈钢板。
产品型号名称：HXPJX-Q--L氮气氛排胶箱主要性能参数：
设备名称：镍电极气氛钟罩炉用途：在氮气氛保护环境下，对镍电极片式陶瓷电容器芯片进行高温烧结，使芯片保证电容器的电性能稳定。主要技术参数及功能：1、外型尺寸：3××(L×W×H)mm；2、炉膛尺寸：内腔直径mm；高度mm（有效产品码放高度mm）；3、产品装载量：有效面积φ外=mm，φ内=mm，高mm；4、设备重量：2.6吨；5、最高温度：℃；常用温度：℃；6、控制精度：±1℃（以仪表显示为准）；7、炉膛均匀度：±5℃。测试条件如下：1）、在无气氛状态下；2）、在有效产品码放高度内；3）、用进口测温环测定；8、电源：VAC，±10％，50HZ，三相五线制；9、最大功率：47.5KW；10、保温功率：20KW（在1℃）；11、升温速率：4℃/min；12、降温速率：5-10℃/min；13、载台可自动旋转，保证炉内气氛及炉温的均匀，旋转速度在0~1转/min可调，旋转电机选用进口电机，保证旋转平稳可靠；
应用范围：用于镍电极片式瓷介电容器的烧结。2-1炉体部分（1）结构：隧道式（2）加热功率：KW（3）炉膛温度：常用温度:度最高温度：度（4）炉膛尺寸：W×H×Lmm（5）推板尺寸：××30mm进口推板，满炉块（6）炉体尺寸：4W×0H×Lmm（7）操作台高度：约mm（8）加热元件：①电阻丝（1，2温区）6kW9件②型硅钼棒Ф9/Ф18（3～4，13～14温区）18件国产Lu=Le=a=50W型③型硅钼棒Ф9/Ф18（5～12温区）42件国产Lu=Le=a=50W型
名称：氮气氛预烧炉用途：该机适用于镍电极片式电容器在氮气氛保护下二次排胶。技术参数：
1、HXWDL-Q-10.5-13m氮气氛再氧化炉
名称：氮气氛再氧化炉用途：该机适用于镍电极片式电容器铜端头在氮气氛保护下退火烧结设备技术规格：
产品名称：氮气氛烧铜炉用途：该设备适用于电子元件在氮气氛保护下的铜端头烧结。主要技术参数：
设备名称：HXCS-SG四轨四参数测试机基本性能与技术参数：1、测试项目：电容值（CAP）、损耗因数（DF）、耐电压（TV）、绝缘电阻值（IR）。2、测试片式独石电容器规格：、、0、共4种规格电容。3、容量、损耗测量a.测试仪器：容量损耗测试仪表用1台（是德科技）EA；绝缘表用3台（日本HIOKI）SM；b.测试频率：Hz、1KHz、1MHz4、测试过程：正向耐压充电→正向耐压测试→放电→反向绝缘充电→反向绝缘测试→放电→正向绝缘充电→正向绝缘测试→放电→Cp、D测试5、测试接触检查功能，每个充电，测试，放电电极都具有接触检查功能，确保测试时测试针与产品充分接触才能正常测试和分选，减少由于接触不良造成的误判。6、分选仓数：10仓7、测试精度a.耐压测试精度：±5%b.绝缘测试精度：±（5%+10PA）c.容量测试精度：±0.02PF(1MHz)±1%(1KHz)d.损耗测试精度：±0.2%(1MHz)8、测试分选速度：-0，约2.8K-4K片/分钟；，约1.2-2K片/分钟；（速度因产品大小、充放电时间会有所差异的！）
用途：用于片式电容的测试编带包装。技术参数：1、体积：长×宽×高=××02、重量：Kg；3、电源：ACV50Hz4、功率：1.5KW5、气压：0.5Mpa～0.8Mpa6、使用环境温度：5～40℃7、工作速度：片/分钟-0片/分钟8、编带产品规格：、、0、、（纸带包装）9、测试精度：0-19.99pF±0.3%0-1nF±0.3%0-19.99μF±0.3%10、面胶、底胶方面：粘压要均匀。
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